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삼성전자가 테일러 공장에서 인공지능(AI) 전문 반도체 설계기업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 생산합니다. 

박은영 기자입니다. 

<기자>

삼성전자가 건설 중인 테일러 공장에서 내년 하반기부터 차세대 AI 칩이 양산될 것으로 예상됩니다. 

차세대 AI 칩은 음성비서, 스마트 스피커부터 앞으로의 자율주행까지 차세대 기술의 핵심을 담당하고 있습니다. 

글로벌 반도체 수요 약세에도 삼성이 첨단 칩 수주에 성공하며 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사 확보 가능성을 더욱 높였다는 평가가 나옵니다. 

AI 가속기 칩 팹리스인 그로크가 "미국에서 가동될 예정인 삼성전자 4나노미터 공정에서 차세대 반도체를 제조할 것"이라고 어제(15일) 밝혔습니다. 

삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리 공장의 첫 고객사를 확보한 겁니다.  

현재 삼성전자가 약 23조원을 투자해 짓고 있는 테일러 파운드리 공장은 내년 하반기부터 칩 양산을 시작해, 그로크의 AI 칩도 이 시점에 맞춰 생산될 것으로 관측됩니다. 

시장에선 피닉스에 공장을 짓고 있는 파운드리 업계 1위 TSMC와의 고객 확보 경쟁도 한층 치열해질 것이란 전망이 나옵니다. 

달라스 DKnet 뉴스 박은영입니다.

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